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机房内专用空调采用下送风方式，机组的机外*大余压分别为300Pa,这样在整个机房高架地板内形成一个均匀的平均压力不小于50Pa的大静压箱，使得机柜前每一块地板出风口均匀送风，为机柜降温。

为了提高地下送风的效果，建议架空地板高度控制在450到600mm高左右，空调设备送风距离控制在15米以内。

这种送风方式的优点很多，包括方案简单，针对性强，送风均匀，运行成本低等等。在建设初期以及运行阶段注意三个问题：

1）是保障合理的地板高度 《电子信息系统机房设计规范》GB 50174-2008规定：活动地板下的空间即作为电缆布线，又作为空调静压箱时，地板高度不宜小于400mm，活动地板下的地面和四壁装饰应采用不起尘、不易积灰，易于清洁的材料；楼板或地面应采取保温、防潮措施，地面垫层宜配筋，维护结构宜采取防结露措施。

2）是制定合理的走线规则 很多机房是一边运行一边建设的，如果提前根据送风需求制定合理的走线规则，就可以避免送风不畅，送风气流组织不合理等问题的发生。地板下走线拥堵，导致空调耗能：在很多机房，由于应用过程中地板下的信号电缆不断增加，导致地板下送风不畅，送风气流组织不合理，甚至出现风短路等严重问题。因此出现了这样的情况：距离空调机较近的区域温湿度控制正常，距离空调机较远的区域温度偏高，无法得到有效控制。在这样的情况下，为了保障远端的设备得到合适的温度控制，不得不调低温度设定点。例如将温度设定点调低到18℃，才能保障距离空调机远端的设备周围的温度达到24℃以下。很显然，这将增加很多能耗。很多机房，在出现类似问题，或问题更为严重时，因业务特点（如无法暂停设备运行进行整改）无法改变走线，只能再增加空调设备，通过增加风量的方式保障机房温湿度控制，而原有空调设备的冷量已经足够，这又在很大程度上增加了机房能耗。避免这类问题的发生，需要在建设初期以及运行阶段注意以上两个问题。

3）是设计合理的回风高度 《电子信息系统机房设计规范》GB 50174-2008规定：常用的机柜高度一般为1.8～2.2m，气流组织所需机柜顶面至吊顶的距离一般为400～800mm,故机房净高不宜小于2.6m。

本项目中冷热通道分开的设计可以避免因空调气流组织设计不合理，出现空调冷风不经过机柜设备直接回到空调的短路，导致机房房间温度合理而机柜内温度却很高的现象；也可避免气流组织不畅出现送风不均匀，导致空调前端温度合理，而空调远端气温却很高的现象。即背对背，面对面的方式。这种方式可以避免冷热风混合现象，提高机组的制冷效率。空调机组布置在热通道处，避免冷风短路，即冷风直接回到空调机组中。

建议冷热通道间距一般定为：热通道宽 900～1200mm ，冷通道宽1200mm。根据电子信息系统机房设计规范国标GB 50174 第4.3.4规定：用于搬运设备的通道净宽不应小于1.5米 ；面对面布置的机柜或机架正面之间的距离不宜小于1.2米；背对背布置的机柜或机架背面之间的距离不宜小于1米；当需要在机柜侧面维修测试时，机柜与机柜、机柜与墙之间的距离不宜小于1.2米；